Direct Bonding of GaAs and Diamond for High Power Device Applications

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标题	Direct Bonding of GaAs and Diamond for High Power Device Applications GaAs与金刚石直接键合在大功率器件中的应用相关领域钻石材料科学退火（玻璃）光电子学热导率复合材料
网址	https://doi.org/10.1149/ma2020-02221634mtgabs
DOI	10.1149/ma2020-02221634mtgabs doi
其它	期刊：Meeting abstracts 作者：Jianbo Liang; Yuji Nakamura; Yutaka Ohno; Yasuo Shimizu; Tianzhuo Zhan; et al 出版日期：2020-11-23
求助人	SGI 在 2023-10-20 08:17:29 发布自江苏，悬赏 10 积分
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