Adhesive bioelectronics for sutureless epicardial interfacing

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标题	Adhesive bioelectronics for sutureless epicardial interfacing 粘接生物电子学在心外膜无缝连接中的应用相关领域共形矩阵材料科学粘附生物电子学生物医学工程胶粘剂复合材料生物粘附粘弹性复合数导电聚合物纳米技术聚合物生物传感器工程类图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-023-01023-w
DOI	10.1038/s41928-023-01023-w doi
其它	期刊：Nature electronics 作者：Heewon Choi; Yewon Kim; Sumin Kim; Hyunjin Jung; Sung‐Jun Lee; et al 出版日期：2023-09-01
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