标题 |
5G mmWave Patch Antenna Array on Extremely Low Loss Alumina Ribbon Ceramic Substrates for Antenna-in-Packaging (AiP)
用于封装天线(AiP)的极低损耗氧化铝带陶瓷基板上的5G毫米波贴片天线阵列
相关领域
钝化
材料科学
天线(收音机)
陶瓷
天线阵
光电子学
图层(电子)
复合材料
计算机科学
电信
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DOI |
10.1109/ectc51909.2023.00088
doi
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其它 |
期刊: 作者:Cheolbok Kim; Hoon Kim; Eun Ju Moon; David R. Peters; Heather Vanselous-Barrett; et al 出版日期:2023-05-01 |
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