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 5G mmWave Patch Antenna Array on Extremely Low Loss Alumina Ribbon Ceramic Substrates for Antenna-in-Packaging (AiP) 用于封装天线（AiP）的极低损耗氧化铝带陶瓷基板上的5G毫米波贴片天线阵列
相关领域
钝化
材料科学
天线（收音机）
陶瓷
天线阵
光电子学
图层（电子）
复合材料
计算机科学
电信
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| DOI |
10.1109/ectc51909.2023.00088
doi
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期刊： 作者：Cheolbok Kim; Hoon Kim; Eun Ju Moon; David R. Peters; Heather Vanselous-Barrett; et al 出版日期：2023-05-01 |
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