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 Microstructure and Properties of Porous Copper Foils with High Specific Surface Area Prepared by Electrodeposition 电沉积高比表面积多孔铜箔的组织与性能
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Ya‐peng Jia; Wan‐chang Sun; Zhong-bo Bai; Eryong Liu; Liangliang Du; et al 出版日期：2023-08-01 |
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