Indentation Tests for Sintered Silver in Die-Attach Interconnection After Thermal Cycling

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标题	Indentation Tests for Sintered Silver in Die-Attach Interconnection After Thermal Cycling 热循环后模头连接互连中烧银的压入测试相关领域材料科学温度循环复合材料模具（集成电路）缩进互连开裂纳米压痕压力（语言学）图层（电子）热的模数冶金气象学纳米技术哲学物理语言学计算机科学计算机网络
网址	https://doi.org/10.1115/1.4053028
DOI	10.1115/1.4053028 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Fei Qin; Shuai Zhao; Yanwei Dai; Lingyun Liu; Tong An; et al 出版日期：2021-12-27
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