Automotive Silicon Carbide Power Module Cooling With a Novel Modular Manifold and Embedded Heat Sink

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标题	Automotive Silicon Carbide Power Module Cooling With a Novel Modular Manifold and Embedded Heat Sink 具有新型模块化歧管和嵌入式散热器的汽车碳化硅功率模块冷却相关领域散热片计算机冷却材料科学机械工程电力电子数码产品电源模块水冷热阻 dBc公司电子设备冷却汽车工程核工程电气工程工程类传热功率（物理）光电子学机械电压电子设备和系统的热管理物理 CMOS芯片量子力学
网址	https://doi.org/10.1115/1.4062869
DOI	10.1115/1.4062869 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Ammar Osman; Gilberto Moreno; Steve Myers; Joshua Major; Xuhui Feng; et al 出版日期：2023-06-29
求助人	latiaojun 在 2025-02-10 14:10:18 发布自四川，悬赏 30 积分
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