| 标题 |
 Ultrasonic Bonding for MEMS Sealing and Packaging 用于MEMS密封和封装的超声键合
相关领域
微电子机械系统
超声波焊接
超声波传感器
材料科学
焊接
引线键合
粘接
阳极连接
机械工程
微流控
电子包装
振动
聚合物
胶粘剂
复合材料
炸薯条
光电子学
纳米技术
声学
电气工程
工程类
图层（电子）
物理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
劲秉
坚强的广山
柳叶刀小猪
一一
杳鸢
彭于彦祖
lalala
paparazzi221
毛豆
翼静
个性的紫菜
tuanheqi
子车茗
嗯哼
HCLonely
en
8R60d8
爱静静
ziyue
皖公网安备34019202002308
