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Universal Way to “Glue” Capsules and Gels into 3D Structures by Electroadhesion
通过电粘合将胶囊和凝胶“粘合”成3D结构的通用方法
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期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Leah K. Borden; Ankit Gargava; Uma J. Kokilepersaud; Srinivasa R. Raghavan 出版日期:2023-03-24 |
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