标题 |
![]() 用于低温球栅阵列键合的Al2O3纳米纤维增强Sn58Bi/SAC 305混合接头
相关领域
材料科学
焊接
微观结构
复合材料
剪切(地质)
抗剪强度(土壤)
环境科学
土壤科学
土壤水分
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Materials Today Communications 作者:Sri Harini Rajendran; Jun Ho Ku; Jiwan Kang; Jae Pil Jung 出版日期:2024-02-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|