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 Cu Fully Filled Ultra-Fine Blind Via on Flexible Substrate for High Density Interconnect 用于高密度互连的柔性衬底上铜全填充超细盲孔
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期刊：IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium 作者：Chengqiang Cui; Kelvin Pun 出版日期：2006-11-01 |
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