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标题
5 nm ruthenium thin film as a directly plateable copper diffusion barrier
5 nm钌薄膜作为可直接镀铜扩散阻挡层
相关领域
退火(玻璃) 材料科学 扩散阻挡层 透射电子显微镜 无定形固体 高分辨率透射电子显微镜 薄膜 电镀 微观结构 分析化学(期刊) 化学工程 纳米技术 结晶学 冶金 化学 生物化学 图层(电子) 色谱法 工程类 催化作用
网址
DOI
10.1063/1.1867560 doi
其它 期刊:Applied Physics Letters
作者:Tiruchirapalli Arunagiri; Y. Zhang; Oliver Chyan; M. El-Bouanani; M. J. Kim; et al
出版日期:2005-02-15
求助人
小杜 在 2025-03-15 16:40:12 发布自江西,悬赏 10 积分
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