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Effect of ultrasonic vibration time on the Cu/Sn-Ag-Cu/Cu joint soldered by low-power-high-frequency ultrasonic-assisted reflow soldering
超声振动时间对低功率高频超声辅助回流焊Cu/Sn-Ag-Cu/Cu接头的影响
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期刊:Ultrasonics Sonochemistry 作者:Ai Ting Tan; Ai Wen Tan; Farazila Yusof 出版日期:2017-01-01 |
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