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 A 3D Stackable 1T1C DRAM: Architecture, Process Integration and Circuit Simulation 3D可堆叠1T1C DRAM：体系结构、工艺集成和电路仿真
相关领域
德拉姆
计算机科学
过程（计算）
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期刊： 作者：Meng Huang; Shufang Si; Zheng He; Ying Zhou; Sijia Li; et al 出版日期：2023-05-01 |
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