A 3D Stackable 1T1C DRAM: Architecture, Process Integration and Circuit Simulation

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标题	A 3D Stackable 1T1C DRAM: Architecture, Process Integration and Circuit Simulation 3D可堆叠1T1C DRAM：体系结构、工艺集成和电路仿真相关领域德拉姆计算机科学过程（计算）建筑嵌入式系统计算机体系结构计算机硬件操作系统艺术视觉艺术
网址	https://doi.org/10.1109/imw56887.2023.10145931
DOI	10.1109/imw56887.2023.10145931 doi
其它	期刊：作者：Meng Huang; Shufang Si; Zheng He; Ying Zhou; Sijia Li; et al 出版日期：2023-05-01
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