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 Effect of the Welding Process on the Microstructure and Mechanical Properties of Au/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu Solder Joints 焊接工艺对Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点组织和力学性能的影响
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Xinmeng Zhai; Yue Chen; Yuefeng Li; Jun Zou; Mingming Shi; et al 出版日期：2022-01-19 |
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