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 3D wafer level packaging technology based on the co-planar Au–Si bonding structure 基于共面Au-Si键合结构的3D晶圆级封装技术
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期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Hengmao Liang; Song Liu; Bin Xiong 出版日期：2019-01-02 |
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