A RTC-DG Method for Electrical-Thermal-Stress Analysis of 3-D Packages of Integrated Circuits with Micro-Fluidic Cooling

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标题	A RTC-DG Method for Electrical-Thermal-Stress Analysis of 3-D Packages of Integrated Circuits with Micro-Fluidic Cooling 微流体冷却集成电路三维封装电热应力分析的RTC-DG方法相关领域流体学压力（语言学）电子线路材料科学集成电路热的电子工程电气工程工程类光电子学物理哲学语言学气象学
网址	https://doi.org/10.23919/aces-china60289.2023.10250099
DOI	10.23919/aces-china60289.2023.10250099 doi
其它	期刊：作者：Ruiyu Pan; Xuan Zhang; Ping Li 出版日期：2023-08-15
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