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 IR-Drop Analysis of Hybrid Bonded 3D-ICs with Backside Power Delivery and μ- & n- TSVs 具有背功率传输和μ-&n-TSVs的混合键合3D-ICs的红外滴分析
相关领域
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期刊： 作者：Giuliano Sisto; Bilal Chehab; B. Genneret; Rogier Baert; Rongmei Chen; et al 出版日期：2021-07-06 |
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