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Synaptic variation reduction via embedding Au nanocrystals in resistive switching layer and bottom electrode interface for CuTe/CuO/TiN-stacked synaptic device
CuTe/CuO/TiN叠层突触器件在电阻开关层和底部电极界面嵌入Au纳米晶减少突触变化
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期刊:Journal of the Korean Physical Society 作者:Dong-Hyun Park; Jea‐Gun Park 出版日期:2023-11-20 |
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