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 Preparation and property study of gold-tin alloys for packaging of high-power semiconductor lasers 大功率半导体激光器封装用金锡合金的制备及性能研究
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期刊：Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE 作者：Bo Huang; Jinqiang Chen; Zhongliang Qiao; Chunling Liu; Yanping Yao; et al 出版日期：2007-11-29 |
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