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 Low-Cost Thin Glass Interposers as a Superior Alternative to Silicon and Organic Interposers for Packaging of 3-D ICs 低成本薄玻璃内插层作为硅和有机内插层的优越替代品，用于3-D IC封装
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Vijay Sukumaran; Tapobrata Bandyopadhyay; Venky Sundaram; Rao Tummala 出版日期：2012-09-01 |
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