Solvent-free high-performance insulating coatings from photocurable polyimide resin for electronic circuit boards

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标题	Solvent-free high-performance insulating coatings from photocurable polyimide resin for electronic circuit boards 电子线路板用光固化聚酰亚胺树脂无溶剂高性能绝缘涂料相关领域聚酰亚胺材料科学复合材料溶剂印刷电路板电子材料纳米技术有机化学图层（电子）电气工程化学工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.porgcoat.2024.108260
DOI	10.1016/j.porgcoat.2024.108260 doi
其它	期刊：Progress in Organic Coatings 作者：Wei Guo; Hui Liu; Yufan Zhou; Jun Sun; Jing Luo; et al 出版日期：2024-04-01
求助人	生动白开水在 2024-09-04 10:25:20 发布自湖南，悬赏 10 积分
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