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标题
[求助补充材料] Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics
绝缘电磁屏蔽有机硅化合物可实现直接灌封电子器件
网址
DOI
10.1126/science.adp6581 doi
其它 期刊:Science
作者:Xinfeng Zhou; Peng Min; Yue Liu; Meng Jin; Zhong-Zhen Yu; Hao-Bin Zhang
出版日期:2024
求助人
黄昏 在 2024-09-13 09:54:33 发布自陕西,悬赏 30 积分
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