标题 |
A Double-Sided Cooling approach of Discrete SiC MOSFET Device Based on Press-Pack Package
基于Press-Pack封装的分立SiC MOSFET器件双面冷却方法
相关领域
MOSFET
包装设计
四平无引线包
材料科学
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期刊:IEEE Open Journal of Power Electronics 作者:Ran Yao; Zheyan Zhu; Hui Li; Wei Lai; Xianping Chen; et al 出版日期:2024-01-01 |
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