Study on the effect of diamond wire saw-cutting process parameters on brittle cracks in monocrystalline silicon

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标题	Study on the effect of diamond wire saw-cutting process parameters on brittle cracks in monocrystalline silicon 金刚石线锯切割工艺参数对单晶硅脆性裂纹影响的研究相关领域单晶硅硅脆性材料科学钻石过程（计算）复合材料光电子学冶金计算机科学操作系统
网址	https://doi.org/10.1007/s00339-024-07919-4
DOI	10.1007/s00339-024-07919-4 doi
其它	期刊：Applied Physics A 作者：Penglei Sun; Wei Chen; Jing Wang; Haiming Zhang; Kun Gao; et al 出版日期：2024-09-25
求助人	王永在 2024-10-29 12:50:29 发布自天津，悬赏 10 积分
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