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 Hermetic chip-scale packaging using Au:Sn eutectic bonding for implantable devices 用于植入器件的使用Au：Sn共晶键合的密封芯片级封装
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期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Katarzyna M. Szostak; Meysam Keshavarz; Timothy G. Constandinou 出版日期：2021-07-08 |
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