标题 |
Hermetic chip-scale packaging using Au:Sn eutectic bonding for implantable devices
用于植入器件的使用Au:Sn共晶键合的密封芯片级封装
相关领域
共晶体系
材料科学
共金键结
电镀
焊接
引线框架
扫描电子显微镜
引线键合
晶片键合
炸薯条
光电子学
复合材料
纳米技术
冶金
合金
硅
半导体器件
图层(电子)
电气工程
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Micromechanics and Microengineering 作者:Katarzyna M. Szostak; Meysam Keshavarz; Timothy G. Constandinou 出版日期:2021-07-08 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|