标题 |
A nanostructured Ag/Cu multilayered composite exhibiting high hardness and high electrical conductivity prepared by a novel multicomponent accumulative roll bonding
一种新型多组分累积辊键合制备的高硬度高导电性纳米结构Ag/Cu多层复合材料
相关领域
材料科学
累积滚焊
纳米压痕
复合数
微观结构
复合材料
透射电子显微镜
电阻率和电导率
电子背散射衍射
电导率
铜
扫描电子显微镜
衍射
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冶金
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期刊:Materials Characterization 作者:Hao Dong; Yuzeng Chen; Yongchun Guo; G.B. Shan; Guo‐Yu Yang; et al 出版日期:2022-12-24 |
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