标题 |
Grain boundary evolution during low-strain grain boundary engineering achieved by strain-induced boundary migration in pure copper
纯铜低应变晶界工程中的晶界演化
相关领域
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材料科学
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期刊:Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者:Xinye Yang; Wei Wang; Ming Huang 出版日期:2021-12-20 |
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