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Electrochemical double-pulse technique to modulate the roughened surface of copper foil for copper-clad laminates
电化学双脉冲技术调制覆铜板用铜箔粗糙表面
相关领域
铜
材料科学
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其它 |
期刊:Transactions of The Institute of Metal Finishing 作者:Ni Wang; Qi Chen; Xinyu Gong; Wencheng Hu 出版日期:2022-04-14 |
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