(Invited) Electrodeposition of Copper and Cobalt in Presence of Some Organic Additives

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标题	(Invited) Electrodeposition of Copper and Cobalt in Presence of Some Organic Additives 某些有机添加剂存在下铜和钴的电沉积相关领域铜退火（玻璃）成核晶粒生长材料科学杂质冶金氯粒度电镀晶界钴晶粒异常长大电解质化学工程无机化学化学纳米技术电极微观结构有机化学图层（电子）物理化学工程类
网址	https://doi.org/10.1149/ma2018-02/33/1111
DOI	10.1149/ma2018-02/33/1111 doi
其它	期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM) 作者：Qiang Huang; Tyler W. Lyons; Yang Hu; William D. Sides 出版日期：2018-07-23
求助人	欢喜靖儿在 2025-03-05 19:54:45 发布自上海，悬赏 10 积分
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