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标题
Performance Improvement for 3.3 kV 1000 A High Power Density Full-SiC Power Modules with Sintered Copper Die Attach
采用烧结铜芯片连接的3.3 kV 1000 A高功率密度全SiC功率模块的性能改进
相关领域
模具(集成电路) 材料科学 功率(物理) 功率密度 电气工程 光电子学 冶金 工程类 纳米技术 物理 量子力学
网址
DOI
10.1109/jestpe.2024.3425722 doi
其它 期刊:IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics
作者:Kan Yasui; Takahiro Morikawa; Seiichi Hayakawa; Tsuyoshi Funaki
出版日期:2024-07-09
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BUG 在 2025-03-12 14:32:44 发布自四川,悬赏 10 积分
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