A Modeling Study on Electrical and Thermal Behavior of CNT TSV for Multilayer Structure

已完结

文献求助详情

标题	A Modeling Study on Electrical and Thermal Behavior of CNT TSV for Multilayer Structure 多层结构CNT TSV电热行为的模拟研究相关领域通过硅通孔材料科学碳纳米管堆积三维集成电路堆栈（抽象数据类型）可靠性（半导体）消散硅热的缩放比例电子工程电子线路集成电路光电子学纳米技术计算机科学电气工程功率（物理）工程类物理几何学数学核磁共振量子力学气象学热力学程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1109/ted.2023.3297078
DOI	10.1109/ted.2023.3297078 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Baohui Xu; Rongmei Chen; Jiuren Zhou; Jianing Liang 出版日期：2023-09-01
求助人	荼柒在 2023-11-07 19:51:51 发布自重庆，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让源源不断科研创作灵感的涌现之地

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 胖崽胖崽发布了新的文献求助10

1秒前; AireenBeryl531上传了应助文件

2秒前; 满唐完成签到，获得积分10

2秒前; 夏爽2023完成签到，获得积分10

4秒前; 微笑的梦山完成签到，获得积分10

4秒前; zhvjdb完成签到，获得积分20

6秒前; 学术骗子小刚完成签到，获得积分10

6秒前; yunsww完成签到，获得积分10

7秒前; yema完成签到，获得积分10

8秒前; 田様上传了应助文件

9秒前; wenhuanwenxian完成签到，获得积分10

11秒前; meng发布了新的文献求助10

14秒前; 沉静海安完成签到，获得积分10

14秒前; 852的应助被六个核桃采纳，获得10

21秒前; 胖崽胖崽完成签到，获得积分10

22秒前; 一一完成签到，获得积分10

22秒前; 科研通AI2S的应助被科研通管家采纳，获得10

23秒前; 传奇3的应助被科研通管家采纳，获得10

23秒前; 情怀的应助被科研通管家采纳，获得10

23秒前; 科研通AI2S的应助被科研通管家采纳，获得10

23秒前; 科研通AI2S的应助被科研通管家采纳，获得10

23秒前; 科研通管家关闭了asd的文献求助

23秒前; 科研通管家关闭了勤奋的白昼的文献求助

23秒前; AireenBeryl531上传了应助文件

24秒前; 科研通AI2S的应助被北极星采纳，获得30

25秒前; talksilence完成签到，获得积分10

26秒前; 味子橘完成签到，获得积分10

26秒前; hedgehogcat发布了新的文献求助10

26秒前; 炙热的振家完成签到，获得积分10

27秒前; 谨慎不二完成签到，获得积分10

32秒前; 小二郎上传了应助文件

33秒前; 朝气完成签到，获得积分10

35秒前; CodeCraft的应助被yana采纳，获得10

36秒前; 今后上传了应助文件

36秒前; 科研通AI2.0上传了应助文件

37秒前; 科研通管家关闭了谨慎不二的文献求助

37秒前; 谨慎不二发布了新的文献求助10

37秒前; 摩卡完成签到，获得积分10

37秒前; qqesk发布了新的文献求助10

38秒前; 星辰大海的应助被乐观的非笑采纳，获得10

41秒前