Numerical modeling and optimization of fillet height of reinforced SAC305 solder joint in an ultra-fine capacitor assembly

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标题	Numerical modeling and optimization of fillet height of reinforced SAC305 solder joint in an ultra-fine capacitor assembly 超微电容器组件中增强SAC305焊点圆角高度的数值模拟与优化相关领域圆角（机械）焊接材料科学接头（建筑物）电容器结构工程复合材料数值模拟工程类电气工程地质学电压地球物理学
网址	https://doi.org/10.1108/ssmt-04-2024-0020
DOI	10.1108/ssmt-04-2024-0020 doi
其它	期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Rilwan Kayode Apalowo; Muhamed Abdul Fatah Muhamed Mukhtar; Aizat Abas; Fakhrozi Che Ani 出版日期：2024-09-26
求助人	传统的幻雪在 2024-11-22 23:46:32 发布自广西，悬赏 10 积分
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