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 Galvanic replacement deposited copper layer as an efficient activator to realize electroless Ni-P plating on aluminum 电替代沉积铜层作为实现铝化学镀Ni-P的有效激活剂
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期刊：Journal of Solid State Electrochemistry 作者：Qiuping Zhao; Wenjian Liao; Rupeng Li; Guanqun Hu; Changning Bai; et al 出版日期：2024-04-11 |
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