Recent Advances and Trends in Advanced Packaging

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标题	Recent Advances and Trends in Advanced Packaging 先进包装的最新进展和趋势相关领域芯片级封装倒装芯片包装工程晶圆级封装互连扇出模具（集成电路）薄脆饼造型（装饰）炸薯条包对包集成电路封装引线键合材料科学通过硅通孔包装工业电子包装机械工程计算机科学电气工程工程类光电子学纳米技术电信晶片切割复合材料胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2022.3144461
DOI	10.1109/tcpmt.2022.3144461 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：John H. Lau 出版日期：2022-01-18
求助人	时尚又蓝在 2025-02-13 10:25:24 发布自广东，悬赏 10 积分
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