标题 |
Enhanced adhesion strength of copper deposited epoxy composite films for chip substrates by tuning copper oxide and internal stress
通过调节氧化铜和内应力提高芯片衬底铜沉积环氧复合膜的粘附强度
相关领域
铜
环氧树脂
复合材料
材料科学
粘附
复合数
内应力
氧化物
压力(语言学)
冶金
语言学
哲学
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其它 |
期刊:Applied Surface Science 作者:Shanjun Ding; Xiao‐Meng Wu; Chuan Chen; Mengqi Gui; Peng Sun; et al 出版日期:2024-11-01 |
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