Enhanced adhesion strength of copper deposited epoxy composite films for chip substrates by tuning copper oxide and internal stress

环氧树脂 复合材料 材料科学 粘附 复合数 内应力 氧化物 压力(语言学) 冶金 语言学 哲学
作者
Shanjun Ding,Xiao‐Meng Wu,Chuan Chen,Mengqi Gui,Peng Sun,Fang Yang,Xu Zhang,Zhidan Fang,Qidong Wang
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier]
卷期号:: 161911-161911
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2024.161911

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