标题 |
Breakthrough development of new die attach method with high conductive wafer back coating
具有高导电性晶圆背面涂层的新型芯片附着方法的突破性开发
相关领域
环氧树脂
模具(集成电路)
材料科学
薄脆饼
复合材料
集成电路封装
涂层
导电体
机械工程
集成电路
纳米技术
光电子学
工程类
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其它 |
期刊: 作者:C. E. Tan; Kanamori Naoya; Y. S. Lee; Kathy Tan 出版日期:2015-12-01 |
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