Low Temperature Pb-Free Solder Preform Technology for Molded Power Module Package Attach Designed for Improved Thermomechanical Performance

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标题	Low Temperature Pb-Free Solder Preform Technology for Molded Power Module Package Attach Designed for Improved Thermomechanical Performance 用于模制功率模块封装连接的低温无铅焊料预制件技术旨在提高热机械性能相关领域焊接材料科学复合材料电子包装
网址	https://doi.org/10.1109/apec48139.2024.10509282
DOI	10.1109/apec48139.2024.10509282 doi
其它	期刊：作者：Joseph Hertline; Ryan W. Mayberry; James McCoy 出版日期：2024-02-25
求助人	缥缈的一刀在 2024-09-22 16:16:51 发布自江苏，悬赏 10 积分
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