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 Dielectric Materials Characterization for Hybrid Bonding 混合键合介电材料的表征
相关领域
复合材料
电介质
化学机械平面化
材料科学
聚合物
退火（玻璃）
混合材料
光电子学
纳米技术
抛光
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期刊： 作者：Vivek Chidambaram; Prayudi Lianto; Xiangyu Wang; Gilbert See; Nicholas Wiswell; et al 出版日期：2021-06-01 |
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