Stress-initialed void formation during cure of a three-dimensionally constrained thermoset resin

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标题	Stress-initialed void formation during cure of a three-dimensionally constrained thermoset resin 三维约束热固性树脂固化过程中应力引发的空隙形成相关领域材料科学热固性聚合物空隙（复合材料）复合材料收缩率环氧树脂固化（化学）粘弹性模具等温过程复合数极限抗拉强度模数热力学物理
网址	http://dx.doi.org/10.1002/pen.10746
DOI	10.1002/pen.10746 doi
求助人	12.1 在 2025-02-20 14:10:52 发布自中国，悬赏 20 积分
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