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Mechanism Analysis of Megasonic and Brush Cleaning Processes for Silicon Substrate after Chemical Mechanical Polishing
硅衬底化学机械抛光后的大声速和刷式清洗机理分析
相关领域
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网址
https://doi.org/10.1149/2162-8777/ac9c2e
DOI
10.1149/2162-8777/ac9c2e doi
其它 期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology
作者：kun li; Changkun Li; Tongqing Wang; Dewen Zhao; Xinchun Lu
出版日期：2022-10-01
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啦啦啦 在 2024-11-25 20:52:28 发布自湖北，悬赏 10 积分
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