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 Review of the Failure Mechanism and Methodologies of IGBT Bonding Wire IGBT键合线失效机理及方法综述
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Qi Li; Yangbo Li; Haodong Fu; Chunming Tu; Biao Xiao; et al 出版日期：2023-07-01 |
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