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![]() 面向未来射频功率电子和开关应用的硅片上AlGaN/GaN HEMT的材料加工挑战和可靠性问题:综述
相关领域
材料科学
光电子学
薄脆饼
钝化
氮化镓
晶体管
功率半导体器件
可靠性(半导体)
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工程物理
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:J. Ajayan; D. Nirmal; P. Mohankumar; B. Mounika; Sandip Bhattacharya; et al 出版日期:2022-11-01 |
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