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 Diamond-Incorporated Flip-Chip Integration for Thermal Management of GaN and Ultra-Wide Bandgap RF Power Amplifiers 用于GaN和超宽带隙射频功率放大器热管理的金刚石倒装芯片集成
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Daniel Shoemaker; Mohamadali Malakoutian; Bikramjit Chatterjee; Yiwen Song; Samuel Kim; et al 出版日期：2021-08-01 |
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