| 标题 |
 Release of MEMS devices with hard-baked polyimide sacrificial layer 硬烤聚酰亚胺牺牲层MEMS器件的释放
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
微电子机械系统
图层（电子）
基质（水族馆）
蚀刻（微加工）
光电子学
干法蚀刻
毯子
硅
氧化物
反应离子刻蚀
等离子体增强化学气相沉积
氧化硅
紫外线
复合材料
纳米技术
氮化硅
冶金
海洋学
地质学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Proceedings of SPIE 作者：Javaneh Boroumand; Imen Rezadad; Janardan Nath; Evan M. Smith; Robert E. Peale 出版日期：2013-03-29 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
薰硝壤
不配.
Henry
浅尝离白
个性的紫菜
有人
Singularity
iNk
Leonardi
寻道图强
8R60d8
竹筏过海
肯德鸭
itsserene
咖啡豆
乐乐乐乐乐乐
yufanhui
pcr163
LY
tuanheqi
皖公网安备34019202002308
