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 Low-temperature-solderable intermetallic nanoparticles for 3D printable flexible electronics 用于3D可打印柔性电子器件的低温可焊接金属间纳米粒子
相关领域
材料科学
金属间化合物
烧结
焊接
纳米颗粒
互连
基质（水族馆）
复合材料
纳米技术
计算机科学
计算机网络
海洋学
地质学
合金
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| 其它 |
期刊：Acta Materialia 作者：Ying Zhong; Rong An; Huiwen Ma; Chunqing Wang 出版日期：2019-01-01 |
| 求助人 | |
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