Enhancement of interfacial thermal conductance by introducing carbon vacancy at the Cu/diamond interface

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标题	Enhancement of interfacial thermal conductance by introducing carbon vacancy at the Cu/diamond interface 在Cu/diamond界面引入碳空位提高界面热导率相关领域空位缺陷材料科学钻石碳纤维接口（物质）电导热的热导率复合材料凝聚态物理结晶学热力学化学复合数物理毛细管数毛细管作用
网址	https://doi.org/10.1016/j.carbon.2024.119021
DOI	10.1016/j.carbon.2024.119021 doi
其它	期刊：Carbon 作者：Kongping Wu; Leng Zhang; Fangzhen Li; Liwen Sang; Meiyong Liao; et al 出版日期：2024-03-01
求助人	斩小木在 2024-04-21 16:17:38 发布自河南，悬赏 10 积分
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