| 标题 |
 An Overview of the Thick Film Copper Technology for Power Electronics 电力电子用厚膜铜技术综述
相关领域
铜
数码产品
电力电子
电气工程
工程物理
材料科学
工程类
计算机科学
冶金
电压
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Jiří Hlína; Jan Řeboun; Leon Stepan; Marek Simonovsky 出版日期：2024-09-11 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
随机子
寻道图强
爱静静
梁朝伟
彭于彦祖
tuanheqi
tianzml0
Noel
8R60d8
嗯哼
Meredith
一杯茶
吉祥
我不爱池鱼
暮霭沉沉
iNk
shinysparrow
kento
全球
居居
皖公网安备34019202002308
