标题 |
Dry-Contact Thermal Interface Material with the Desired Bond Line Thickness and Ultralow Applied Thermal Resistance
具有理想粘结线厚度和超低热阻的干接触热界面材料
相关领域
材料科学
复合材料
散热膏
聚二甲基硅氧烷
热阻
热导率
氧化物
热的
接触电阻
界面热阻
图层(电子)
冶金
物理
气象学
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其它 |
期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Zhengli Dou; Bin Zhang; Pengfei Xu; Qiang Fu; Kai Wu 出版日期:2023-11-29 |
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