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 Fluorinated graphene/polyimide nanocomposites for advanced electronic packaging applications 用于先进电子封装应用的氟化石墨烯/聚酰亚胺纳米复合材料
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
纳米复合材料
电介质
极限抗拉强度
复合材料
石墨烯
热稳定性
薄脆饼
微电子
介电损耗
透射率
纳米技术
光电子学
化学工程
图层（电子）
工程类
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| 其它 |
期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：Fan Zhang; Jinhui Li; Tao Wang; Chao Huang; Fei Ji; et al 出版日期：2020-08-25 |
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